村田製作所、0201Mサイズで100pFの温度補償用チップセラミックコンデンサー

摘要

村田製作所は、0201Mサイズ(0.25mm×0.125mm)で静電容量10OpFの温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーを発売した。携帯端末や無線通信モジュールなどへの採用を狙う。 同社によれば、温度補償用チップ積層セラミックコンデンサーは、温度変化による静電容量の変化率が小さく、フィルターや高周波回路のマッチングなどに使われる。無線通信機器では、マルチバンド/マルチモード対応や多機能化に伴い、部品の小型化·高密度化が求められている。