机译:通过动力学控制对弹性体印模的粘附力进行转移印刷
Univ Illinois, Dept Mat Sci & Engn, Beckman Inst, Urbana, IL 61801 USA;
Univ Illinois, Seitz Mat Res Lab, Urbana, IL 61801 USA;
THIN-FILM TRANSISTORS; SILICON; INTEGRATION; TECHNOLOGY; MESOSCALE; ARRAYS; FIELD;
机译:与用于转印的基座形弹性体印章的粘合性增强
机译:与用于转印的基座形弹性体印章的粘合性增强
机译:通过控制弹性邮票的弯曲半径,超薄微型半导体材料的无胶转移印刷
机译:用于微型转印印刷的活性弹性体复合致密阵列印章
机译:适用于微转移打印和新型应用领域的先进仪器邮票
机译:具有可逆附着力的微结构化弹性体表面及其在通过转印确定性组装中的应用实例
机译:用于精确图案的固相微观印刷,粗糙表面的精确图案:使用聚合物 - 系圈的弹性体印章用于转移反应性硅烷