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机译:制作分

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摘要

Afrequencies up to around 40 GHz, the vast majority of RF components are supplied in Surface Mount Technology (SMT) packages. Components operating in the un-licensed 60 GHz band and at E-Band will ultimately also be available in SMT packages, but this requires advances in both chip-scale packaging technology and PCB technology.
机译:频率高达40 GHz,绝大多数RF组件以表面贴装技术(SMT)封装提供。最终还将在SMT封装中提供在未经许可的60 GHz频带和E波段工作的组件,但这需要芯片级封装技术和PCB技术的进步。

著录项

  • 来源
    《Microwave Journal》 |2012年第7期|p.34|共1页
  • 作者

    Liam Devlin;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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