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RF/Microwave Design Software Review

机译:射频/微波设计软件评论

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摘要

Designing components and subsystems for use at RF and microwave frequencies is no longer achieved with a ball-peen hammer, epoxy filler and paint. Today's engineers are required to hit performance specifications in a smaller footprint, using new materials to reduce cost and weight and under significant time-to-market pressure. This new norm has led to the widespread use of BF/microwave centric design and EM analysis tools. These software products are under significant pressure to improve their speed, capacity, accuracy and time-saving automation. The following contributions from many of the industry's leading design software vendors reflect the state of software tools in 2013.
机译:使用圆头锤,环氧填料和涂料不再能设计用于RF和微波频率的组件和子系统。当今的工程师被要求在更小的占地面积上达到性能规格,使用新材料来降低成本和重量,并在巨大的上市时间压力下。这一新规范导致了以BF /微波为中心的设计和EM分析工具的广泛使用。这些软件产品承受着巨大的压力,需要提高其速度,容量,准确性和省时的自动化。许多业界领先的设计软件供应商的以下贡献反映了2013年软件工具的状况。

著录项

  • 来源
    《Microwave Journal》 |2013年第7期|2224262830323436384042|共11页
  • 作者

    David Vye;

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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