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机译:环境温度对贴片MEMS器件动态特性的影响
Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education Southeast University Nanjing 210096 China;
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机译:环境温度对贴片MEMS器件动态特性的影响
机译:使用Ag / Sn / Ag夹层结构的可靠的低温管芯附着工艺,用于高温半导体器件
机译:多晶硅MEMS器件温度摩擦和动态耗散能量依赖性
机译:用于MEMS器件的低模量芯片附着材料的组装挑战
机译:高压高温下液体燃料的喷雾点火和重烃(自动,柴油,相应状态)的热力学性质。
机译:使用Ag / Sn / Ag夹层结构的可靠的低温管芯附着工艺可用于高温半导体器件
机译:多晶硅MEMS器件中的摩擦和动态耗散能量对温度的依赖性
机译:金属位错动力学的一些方面及位错分布对低温电输运性质的影响