机译:具有漂移区集成微通道冷却器的功率器件建模
Grenoble Electrical Engineering Lab (G2Elab), BP 46, 38402 St Martin d'Heres, France;
Grenoble Electrical Engineering Lab (G2Elab), BP 46, 38402 St Martin d'Heres, France;
Grenoble Electrical Engineering Lab (G2Elab), BP 46, 38402 St Martin d'Heres, France;
Grenoble Electrical Engineering Lab (G2Elab), BP 46, 38402 St Martin d'Heres, France;
Grenoble Electrical Engineering Lab (G2Elab), BP 46, 38402 St Martin d'Heres, France;
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Cooling; MicroChannel; Vertical device; Power device; Simulation;
机译:用于电力电子设备直接冷却的漂移区集成微通道:优点和局限性
机译:GaN-on-SiC半导体器件的极热通量微通道冷却器的热模型
机译:通过有效浓度剖面概念分析和横向动力装置的横向动力装置
机译:带有漂移区集成微通道冷却器的功率器件建模
机译:下一代电力电子宽带隙半导体器件的基于综合行为和物理学建模
机译:适用于全球健康状况的低成本光动力疗法设备:在3D肿瘤模型中表征电池供电的LED性能和智能手机成像
机译:通过有效浓度剖面概念分析和横向动力装置的横向动力装置
机译:利用区域能源部署系统(REeDs)对加拿大和美国电力部门的综合扩展进行建模。