机译:芯片行业寻求低速材料低启动速度的解决方案
机译:Kline&Co.报告称,尽管前者的发展速度慢于预期,但随着前驱物的转移,低K介电材料市场继续提供了广阔的前景和机遇。
机译:通过对芯片凸点的剪切测试来评估低k /超低k材料的完整性
机译:包装材料对低介电常数键合堆叠倒装芯片Csp可靠性测试的影响
机译:材料对Cu / low-k芯片FC-PBGA封装可靠性的影响
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:PPN特性中鱼类加工工业的潜力(优越的鱼势作为抗议群体渔港加工行业的原料)