...
Leeam Consultants Ltd., New Rochelle, N.Y.;
机译:浸金与自动催化化学镀金生产的无铅焊点比较
机译:Ni-P电镀温度对化学镀镍镀金金/ Sn-Ag-Cu焊点界面金属间化合物生长的影响
机译:一步浸没电镀方法,以沉积铜上的防腐镍硫涂层
机译:化学镍浸金工艺(ENIG)的钯钝化预处理工艺:消除非电镀通孔中的金属镀层(NPTH)
机译:用于微电子应用的有机浸镀浴中的金沉积。
机译:垂直镀层与常规电镀在下颌红细胞分解骨折中的有限元分析(FEA)
机译:化学镀。铝合金浸渍镀锡。