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【24h】

Plating bath control using ampere-time instruments

机译:使用安培时间仪器控制电镀液

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摘要

Plating takes place when an electrical force (voltage) causes the positive-charged metal ions inn a plating bath to move towards the negative-charged cathode part of the plating circuit and combine with available electrons. At the cathode they are deposited as metal atoms. The movement of ions form one place to another (and electrons in the opposite direction) constitutes electrical current. The standard unit of measure for current is the Ampere. When we plate, we plate by amperage. An analogy can be drawn between amperage and voltage in a plating circuit.
机译:当电势(电压)使电镀液中的带正电的金属离子向电镀电路的带负电的阴极部分移动并与可用电子结合时,即发生电镀。它们在阴极沉积为金属原子。离子的运动从一个地方到另一个地方(电子在相反的方向)构成电流。电流的标准度量单位是安培。在镀的时候,用安培数镀。可以在电镀电路的安培数和电压之间进行类比。

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