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【24h】

An Alternative Approach to Plating of Titanium and Ti Alloys Using Carbon Foam Substrate

机译:使用碳泡沫基底电镀钛和钛合金的另一种方法

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摘要

Electroplating of titanium is commonly considered as an "impossible" process. It is known that it is almost impossible to elec-trodeposit titanium from aqueous solution because of its large negative redox potential [1]. The standard electrode potentials of titanium and zirconium are much more negative than that of hydrogen [2], which would result in reduction of gaseous hydrogen.
机译:钛的电镀通常被认为是“不可能”的过程。众所周知,由于其较大的负氧化还原电势,几乎不可能从水溶液中进行钛的电沉积[1]。钛和锆的标准电极电势比氢的负电得多[2],这将导致气态氢的还原。

著录项

  • 来源
    《Metal finishing》 |2012年第3期|19-2237|共5页
  • 作者

    MARGARET PARKER; BOGUSLAW STEC;

  • 作者单位

    3C TECHNOLOGY, SAN DIEGO, CALIF;

    3C TECHNOLOGY, SAN DIEGO, CALIF;

  • 收录信息 美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
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