机译:使用变形梯度和形状记忆应变的乘法分解的形状记忆聚合物三维本构模型
Seoul Natl Univ, Dept Mat Sci & Engn, 1 Gwanak Ro, Seoul 151742, South Korea|Seoul Natl Univ, Res Inst Adv Mat, 1 Gwanak Ro, Seoul 151742, South Korea;
Univ Glasgow, Sch Engn, Glasgow G12 8QQ, Lanark, Scotland;
Beihang Univ, Inst Solid Mech, Beijing 100191, Peoples R China;
Korea Univ, Dept Mat Sci & Engn, Seoul 136701, South Korea;
Seoul Natl Univ, Dept Mat Sci & Engn, 1 Gwanak Ro, Seoul 151742, South Korea|Seoul Natl Univ, Res Inst Adv Mat, 1 Gwanak Ro, Seoul 151742, South Korea;
Shape memory polymers; Constitutive model; Large deformation; Multiplicative decomposition; Shape memory strain;
机译:基于变形梯度乘法分解形状记忆聚合物的热电机制预测
机译:包含形状记忆合金纤维和形状记忆聚合物基体的形状记忆复合材料的热机械响应的本构模型和实验验证
机译:基于能量分解的热诱导形状记忆聚合物的3D有限应变粘弹性组织型模型
机译:考虑双向形状记忆效应和相变诱发塑性的形状记忆合金三维本构模型
机译:微机械启发的三维本构模型,用于形状记忆合金的热机械响应。
机译:聚氨酯形状记忆聚合物的形状恢复和不可恢复的应变控制
机译:形状记忆聚合物的三维本构模型使用变形梯度和形状记忆应变的乘法分解