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机译:聚合物的粘弹性模型:时间,温度和静水压力依赖于过渡温度和压力的杨氏模量和泊松比
Univ Cincinnati Procter & Gamble Simulat Ctr Cincinnati OH 45206 USA;
Beijing Inst Technol Sch Ind Automat Zhuhai 519088 Peoples R China;
Univ Dayton Dept Mech & Aerosp Engn Dayton OH 45469 USA;
Viscoelasticity; Constitutive model; Polymers; Strain rate; Temperature; Hydrostatic pressure; Youngapos; s modulus; Poissonapos; s ratio;
机译:通过动态测量复杂体积和杨氏模量随温度和流体静压力的变化,对粘弹性材料进行完整的弹性表征
机译:p型Ce 0.9 sub> Fe 3.5 sub> Co 0.5 sub> Sb 12 sub的温度随温度的杨氏模量,剪切模量和泊松比>和n型Co 0.95 sub> Pd 0.05 sub> Te 0.05 sub> Sb 3 sub>方钴矿热电材料
机译:p型Ce _(0.9)Fe _(3.5)Co _(0.5)Sb _(12)和n型Co _(0.95)Pd _(0.05)Te的温度相关杨氏模量,剪切模量和泊松比_(0.05)Sb _3方钴矿热电材料
机译:使用DMA同时获取杨氏弛豫模量和时间依赖于粘弹性的泊松比
机译:化学反应工程研究:(a)生成与温度和压力有关的绝对速率常数,(b)复杂模型的局部和全局优化,以及(c)湍流。
机译:模拟大肠杆菌O157:H7在绞肉中的静水压力过程温度时间和异硫氰酸烯丙酯应力下的存活率
机译:不同静水流体下扩展温度和压力范围内聚合物模型相变的热力学和热动力学
机译:压力对聚合物力学性能的影响。第二部分。时间泊松比的测量。总结报告