...
机译:电子散斑图案干涉法在倒装芯片封装中平面内热位移测量中的应用
School of Materials Science and Engineering, Seoul National University, San 56-1, Shinrim-dong, Kwanak-gu, Seoul 151-744, Republic of Korea;
Electronic speckle-pattern interferometry (ESPI); Flip-chip package; Shear strain; Finite-element analysis (FEA); Coefficient of thermal expansion (CTE);
机译:球形波前的面内电子散斑图干涉测量法测量位移的不确定性分析
机译:球形波前的面内电子散斑图干涉测量法测量位移的不确定性分析
机译:球形波前的面内电子散斑图干涉测量法测量位移的不确定性分析
机译:电子散斑图案干涉法(ESPI)评估倒装芯片封装中的热剪切应变
机译:用于电力电子应用的集成倒装芯片柔性电路封装。
机译:使用电子散斑干涉法获得沉浸样品精确亚微米位移测量值的补偿方法
机译:热位移和应变场测量电子封装,堆叠-MCP,通过相移MOIR ^ ^ EACUTE;使用楔形玻璃板的干涉测量法
机译:全息干涉法测量面内位移的技术