首页> 外文OA文献 >Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moir^^eacute; Interferometry Using Wedged Glass Plate

【2h】

Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moir^^eacute; Interferometry Using Wedged Glass Plate

机译：热位移和应变场测量电子封装，堆叠-MCP，通过相移MOIR ^ ^ EACUTE;使用楔形玻璃板的干涉测量法

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

著录项
引文网络
相似文献
相关主题

著录项

作者
Yasuyuki MORITA; Kazuo ARAKAWA; Mitsugu TODO;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Experimental analysis of thermal displacement and strain distributions in a small outline J-leaded electronic package by using wedged-glass phase-shifting moire interferometry [J] . Yasuyuki Morita, Kazuo Arakawa, Mitsugu Todo Optics and Lasers in Engineering . 2008,第1期

机译：楔形玻璃相移莫尔干涉仪在小轮廓J引线电子封装中的热位移和应变分布的实验分析
2. Measurements of Near-Tip Displacement Fields, Separated J Integrals and Separated Energy Release Rates for Interfacial Cracks Using Phase-Shifting Moire Interferometry [J] . Toshihisa NISHIOKA, Jianliang YAO, Keigo SAKAKURA JSME International Journal. Series A . 2000,第4期

机译：使用相移莫尔干涉仪测量界面裂纹的近尖端位移场，分离的J积分和分离的能量释放率
3. Measurements of Near-Tip Displacement Fields, Separated J Integrals and Separated Energy Release Rates for Interfacial Cracks Using Phase-Shifting Moire Interferometry [J] . Toshihisa NISHIOKA, Jianliang YAO, Keigo SAKAKURA JSME International Journal. Series A . 2000,第4期

机译：使用相移莫尔干涉仪测量界面裂纹的近尖端位移场，分离的J积分和分离的能量释放率
4. DISPLACEMENT AND STRAIN MEASUREMENTS USING PHASE-SHIFTING MOIRE INTERFEROMETRY [C] . Yasuyuki MORITA, Kazuo ARAKAWA, Mitsugu TODO International Congress and Exposition on Experimental and Applied Mechanics . 2004

机译：使用相移莫尔干涉测量法的位移和应变测量
5. An electronic speckle pattern interferometry for surface strain measurements of a three-dimensional object [D] . Chitsaz, Bijan 1992

机译：电子散斑图案干涉仪，用于测量三维物体的表面应变
6. Measurement of micro-strain across resin-dentin interfaces using microscopic moiré interferometry [O] . Judy D. Wood, Paul Sobolewski, Varun Thakur, -1

机译：使用显微莫尔干涉仪测量跨树脂-牙本质界面的微应变
7. Thermomechanical strain analysis of electronic packages using Moiré interferometry by computational and manual fringe reduction [O] . Slade J. Morgan 1996

机译：通过计算和手动条纹减少使用莫尔干涉法的电子封装的热机械应变分析

Thermal Displacement and Strain Fields Measurement of Electronic Package, Stacked-MCP, by Phase-Shifting Moir^^eacute; Interferometry Using Wedged Glass Plate

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅