机译:孔隙率对无胶囊热等静压法制备的多孔Ti-50.8 at。%Ni形状记忆合金相变行为的影响
Institute of Materials Science and Technology, School of Mechanical Engineering, South China University of Technology, Guangzhou 510640, China;
phase transformation; porous TiNi; shape memory alloys; capsule-free hot isostatic pressing; porosity ratio;
机译:无囊热等静压法制备的多孔NiTi合金的相变行为
机译:热等静压工艺制备的多孔NiTi形状记忆合金的组织和马氏体相变行为
机译:使用成孔剂(NH {sub} 4HCO {sub} 3)和无胶囊热等静压制制的高孔隙率和大孔径形状记忆合金
机译:控制Ti-50.8的R相变化温度。%Ni形状记忆合金
机译:单晶和多晶富NiNiTiHf高温形状记忆合金的形状记忆行为
机译:Ti50Ni50-xCux(x = 0〜30 at。%)形状记忆合金的低频阻尼特性
机译:Ti-50.8的微观结构和机械稳定性。大量循环热循环实现的Ni形状记忆合金
机译:锆英砂模具制备Ti-6al-4V合金铸件及热等静压的影响