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机译:在异种材料的固态扩散结合中形成界面金属间化合物的机理
National Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People's Republic of China;
diffusion bonding; intermetallic compounds; diffusion flux;
机译:Cu-Sn固液互扩散键合的金属间化合物形成机理
机译:TLP法IN718 / BNi-2 / AISI 316 L异种扩散结合过程中金属间化合物的形成机理
机译:TLP过程中IN718 / BNI-2 / AISI 316 L不同扩散粘合过程中金属间组分的形成机理
机译:基于基础粘合机制的固态键合数值模拟 - 用于不同材料的粘合
机译:铱ha金属间化合物(铱(3)ha)和硫酸钙中固态扩散的机理和速率。
机译:Al-50Vol中的Al / Cu接口在Al / Cu接口中的间隔和金属间化合物。通过固态烧结制备的%Cu复合材料
机译:通过高温轧制在固相连接的不同材料界面上发生的变形纳米机构