机译:软基底上硬膜纳米压痕过程中分辨模量的误差:计算研究
National Metal and Materials Technology Center (MTEC), 114 Paholyothin Road, Pathumthani 12120, Thailand;
nano-indentation; finite element analysis; hard film; soft substrate;
机译:硬薄膜/软基材分层系统的球形纳米压痕:II.。应力和应变场的演变
机译:硬薄膜/软基材分层系统的球形纳米压痕:I.临界压痕深度
机译:硬基上软膜系统中楔形压痕过程中的界面分层裂纹形状和应力状态-计算模拟和实验研究
机译:基底对纳米划痕和纳米压痕技术测定薄膜硬度的影响:硬基底上的软膜和软基底上的硬膜情况的比较研究
机译:硬膜在软基底上的力学。
机译:纳米压痕法测量气溶胶沉积BaTiO3薄膜的电学性质与其机械硬度之间的关系
机译:纳米压痕评价电沉积Al-W合金膜的硬度和杨氏模量