机译:Cu基材上68英寸-32bi,50英寸-50bi和33英寸-67bi低熔点的界面反应
Natl Cent Univ Dept Chem & Mat Engn Taoyuan 320 Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ Dept Mat Sci & Engn Tainan 70101 Taiwan;
Natl Cent Univ Dept Chem & Mat Engn Taoyuan 320 Taiwan;
Natl Cent Univ Dept Chem & Mat Engn Taoyuan 320 Taiwan;
Natl Cent Univ Dept Chem & Mat Engn Taoyuan 320 Taiwan;
Natl Cheng Kung Univ Dept Mat Sci & Engn Tainan 70101 Taiwan|Natl Cheng Kung Univ Hierarch Green Energy Mat HiGEM Res Ctr Tainan 70101 Taiwan|Natl Cheng Kung Univ Ctr Micro Nano Sci & Technol Tainan 70101 Taiwan;
SHENMAO Technol Inc Taoyuan 328 Taiwan;
Natl Cent Univ Dept Chem & Mat Engn Taoyuan 320 Taiwan;
Low-temperature alloys; In; Bi; Interfacial reaction; Mechanical strength;
机译:Cu衬底上的68In-32Bi,50In-50Bi和33In-67Bi低熔点合金的界面反应
机译:低熔点Sn-Bi-Ga焊料合金在Cu基体上的界面反应
机译:Ni / Cu基体上Sn-8.5Zn-0.5Ag-0.01Al-0.1Ga合金回流过程中Cu的扩散和界面反应
机译:Sn3.5Ag0.9Cu-nanoTiO
机译:低熔点合金在金属基材上的润湿。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:扩展试验及时效处理后,在铜基体上添加钠的锌铝合金的界面反应
机译:熔融加工的YBa2Cu3O7中的基板反应和助焊剂钉扎结构沉积在ag-pd合金基底上