机译:扩散焊接Cu / In―48 at。%Sn / Cu接头中反应过程的表征
Max Planck Institute for Metals Research and Institute of Physical Metallurgy, University of Stuttgart, Heisenbergstr. 3, D-70569 Stuttgart, Germany;
diffusion soldering; diffusion reaction couples; kinetics; intermetallics; Cu/In―48at. Sn/Cu joints;
机译:扩散焊接(Cu-5 at。%Ni)/ Sn /(Cu-5 at。%Ni)互连中金属间相的生长动力学
机译:镀铜不锈钢基板上的52In–48Sn(at。%)焊点的非常长期老化
机译:镀铜不锈钢基板上52In-48Sn(at。%)焊点的非常长期老化
机译:尺寸对BGA封装倒装芯片中Cu / Sn3.0Ag0.5Cu球/Sn3.0Ag0.5Cu膏/ Cu接头的界面反应和微观结构演变的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:横向静磁场对Cu-10.5 at。%Sn包晶合金取向和包晶反应的影响
机译:横向静态磁场对Cu-10.5 at Qua-10.5的取向和涂层反应的影响。%Sn涂层合金
机译:弹性微分有效截面和非弹性得到了44兆电子伏的释放颗粒αON TaRGET:为24mg,25毫克,26mG,40Ca,46Ti,48Ti,50Ti,52Cr,54Fe,的56Fe,58Fe,58Ni,60Ni,62NI,64Ni, 63Cu,65Cu,64Zn,112sn,114sn,116s