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铝钎焊接头中Cu元素的扩散行为研究

         

摘要

为了研究Al-Cu共晶合金钎料中Cu元素在钎焊接头中的扩散行为,采用快速凝固技术制备了Al-Cu共晶合金钎料,以纯铝棒料为基体采用对接接头在不同温度下进行了真空钎焊,并利用SEM和EDS对接头进行了研究.研究表明:钎料中Cu原子的扩散以晶界扩散为主,当晶界上Cu原子的浓度达到一定值后开始向晶内扩散,当晶内的Cu原子饱和后又反向扩散到晶界上;钎焊温度过低、保温时间过短时,Cu元素在基体内部不能充分扩散,在基体晶界上产生严重偏析,生成Al-Cu相中最脆的θ相(Al2Cu);提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散,但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现,选取合适的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝.

著录项

  • 来源
    《材料科学与工艺》 |2007年第3期|383-386|共4页
  • 作者单位

    兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;

    兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;

    兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;

    兰州理工大学,省部共建有色金属新材料国家重点实验室,甘肃,兰州,730050;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 钎焊;
  • 关键词

    真空钎焊; Al-Cu共晶; 扩散; 扩散通量; 晶界扩散;

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