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机译:增强相的粒径和体积分数对Al-Si-SiCp系统中线性热膨胀的影响
Inha Univ, Div Mat Sci & Engn, Inchon 402751, South Korea;
CTE; Al-Si-SiCp; particle size; volume percent; composite; COMPOSITE-MATERIALS; PLASTIC RELAXATION; BEHAVIOR; STRESS;
机译:Al {sub} 2O {sub} 3的粒径和体积分数对α-Al{sub} 2O {sub} 3颗粒增强铝复合材料(Al / Al {sub} 2O {sub} 3 -MMC)
机译:SiC粒径和体积分数对SiCp / Al复合材料热膨胀系数的影响
机译:二面角,体积分数,粒径和配位对双相系统烧结驱动力影响的建模
机译:通过热处理和组合对照控制二元铝 - 锂合金中金属间颗粒的粒度,间距,分布,体积分数和生长速率
机译:高颗粒体积分数铝基复合材料的制造,热膨胀,导热性和机械性能。
机译:机械研磨和热挤压生产的纳米级和亚微米级SiC颗粒的高体积分数增强了镁基复合材料的强度和延展性
机译:颗粒增强金属基复合材料热膨胀系数的最小代表体积元素尺寸