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机译:基于封装的自修复材料中裂纹扩展的宏观和微观模型:XFEM和粘性表面技术的应用
Univ Ghent, Dept Mat Text & Chem Engn, Tech Lane,Ghent Sci Pk,Campus A, B-9052 Ghent, Belgium;
Univ Ghent, Dept Mat Text & Chem Engn, Tech Lane,Ghent Sci Pk,Campus A, B-9052 Ghent, Belgium;
Univ Ghent, Dept Mat Text & Chem Engn, Tech Lane,Ghent Sci Pk,Campus A, B-9052 Ghent, Belgium;
Self-healing materials; Micro-capsules; Crack propagation; Debonding; Cohesive zone; Extended finite element method;
机译:通过包封基细菌的水泥基材料在后期裂缝的自我愈合
机译:封装型自修复材料的裂纹扩展和脱胶的可能性
机译:粘性材料中裂纹扩展的数值分析技术
机译:使用XFEM的准脆性材料的无摩擦和摩擦裂纹裂纹增长的精确模拟
机译:粘性裂纹扩展的理论和数值模拟及其在纤维增强复合材料中的应用。
机译:封装型自修复材料的裂纹扩展和脱胶的可能性
机译:封装的自我愈合材料中裂纹传播的宏观和微观建模:XFEM和粘性表面技术的应用