EBL 2018 durchgeführt

摘要

Die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" mit dem diesjährigen Motto „Multifunktionale Aufbau- und Verbindungstechnik - Beherrschung der Vielfalt" am 20. und 21. Februar 2018 in Fellbach brachte etwa 220 Fachleute auf dem Gebiet der Aufbau-und Verbindungstechnik zusammen. Eröffnet wurde die Tagung mit drei bemerkenswerten Vorträgen: „Vorausgedacht - Herausforderungen und Chancen im Zuge der Digitalisierung" (Dietel, IBM Germany Research & Development, Böblingen), „Einzug der Hochintegration in die Automobilelektronik" (Hellenthal, Audi, Ingolstadt) und „Rechtliche Möglichkeiten und Grenzen Autonomen Fahrens - Wie das Recht die Wettbewerbsfähigkeit prägen kann" (Schneider, Stiftung der Deutschen Wirtschaft für internationale Zusammenarbeit, Bonn). Zum ersten Mal wurde der EBL-Preis für Nachwuchsforscher ausgelobt. Im Wettstreit sechs junger Forscher konnte sich F. Fischer mit dem Vortrag „Alterungsphänomene beim Al-Drahtbonden mit semiautokataly-tisch abgeschiedenem Gold auf chemisch-Ni-Schichten" durchsetzen. 50 Beiträge zu den Themenbereichen „Neue Materialien und Aufbaukonzepte", „Zuverlässigkeit und Analytik, Aufbau- und Verbindungstechnik", „Systemkonzepte, Designtools und Simulation", „Prozesssicherheit und Produktprüfung" sowie „Schaltungsträger" stießen auf große Resonanz und führten zu intensiven Diskussionen. Den Preis für den besten Beitrag gewann Silvia Hertel mit ihrem Vortrag „Elektrochemische Abscheidung von Aluminium für die Leiterplatte".