机译:使用XFEM的焊趾半椭圆形表面裂纹的3D应力强度因子
Nanyang Technol Univ, Maritime Inst, 50 Nanyang Ave, Singapore 639798, Singapore|Nanyang Technol Univ, Sch Mech & Aerosp Engn, 50 Nanyang Ave, Singapore 639798, Singapore;
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Weld toe crack; Stress intensity factor; Magnification factor; Finite element analysis; Fatigue life prediction;
机译:考虑焊接形状的钢衬压力隧道和轴的纵向焊接接头处轴半椭圆形裂缝和嵌入式椭圆裂缝的应力强度因子
机译:通过厚度焊接残余应力及其对配合钢板半椭圆形表面裂缝应力强度因子的影响
机译:通过厚度焊接残余应力及其对配合钢板半椭圆形表面裂缝应力强度因子的影响
机译:海上管接头半椭圆焊趾裂纹中应力强度因子的预测
机译:残余应力对角焊缝附近裂纹应力强度因子的影响。
机译:弯曲应力下焊接接头半椭圆形表面裂纹应力强度因子的改进公式
机译:半椭圆焊接脚趾裂缝焊缝寿命预测应力强度因子方程的测定。
机译:改进有限厚板中半椭圆表面裂纹的应力强度因子