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机译:银材料在低负载直流电弧中的接触电阻特性
机译:直流断裂条件下Ag / CdO和Ag / SnO / sub 2 /触头材料的腐蚀和电弧特性
机译:在混合直流开关中的Cu-W覆盖触点材料的状态接触电阻和耐弧形换向特性
机译:断开磁力输出效应的低直流电流断裂持续时间特征
机译:氧气浓度对直流断裂弧中Ag和Pd材料接触电阻行为的影响
机译:使用同工酶谱和形态学特征(电泳,淀粉糊,两歧键)表征四翅豆(四翅目拟青虾(L.)DC。)的习性。
机译:机械合金化和塑料固结对Ag-Re复合材料接触材料电弧腐蚀的影响
机译:300A电流流动下Ag,Cu和Al点接触接触电阻的特性
机译:用于滑动电触头的材料的冶金特性和性能研究摘要报告,1968年5月1日 - 1969年4月30日