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机译:观点:芯片级封装的LED距离批量生产还很遥远
Engineering Research Center for Optoelectronics of Guangdong Province, School of Physics and Opto-electronics, South China University of Technology, Guangzhou, China;
机译:使用晶圆级芯片级封装在Si基板上生长的薄膜倒装芯片LED
机译:β-Sn基质中的弥散体对Sn-xAg-0.5质量%Cu(x = 1、2、3和4质量%)焊接合金连接的芯片级封装的蠕变性能的影响
机译:包装设计,用于提高芯片秤包(CSP)LED发光的均匀性
机译:从批量生产到小规模包装,基于模具技术的可调包装生产线的机会
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:大规模生产多尺度器官的方法研究
机译:高均匀的平面型碎屑秤包装LED,具有Quantum Dot转换器的白光源
机译:更新JpL主导的Csp / sIp活动(芯片级封装/系统级封装)