Grün schlägt UV - Neuer, industrietauglicher Trennprozess von Leiterplatten

摘要

Die fortschreitende Miniaturisierung elektronischer Bauteile und Leiterplatten führt zu stetig steigenden Ansprüchen an die Verfahren zum Schneiden und Nutzentrennen. Ziel ist, die einwirkenden mechanischen und thermischen Belastungen beim Trennen bestückter oder unbestückter Einzelschaltungen aus einem Gesamtnutzen auf ein Minimum zu reduzieren und gleichzeitig den kontinuierlich wachsenden Anforderungen an Präzision, Sauberkeit und Flexibilität gerecht zu werden.