首页> 外文期刊>eL forum >Neues Applikationshandbuch Leistunqshalbleiter
【24h】

Neues Applikationshandbuch Leistunqshalbleiter

机译:功率半导体新应用手册

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Semikron präsentierte zur Messe SPS/IPC/Drives druckfrisch das Applikationshandbuch Leistungshalbleiter. In dem 465 Seiten umfassenden Handbuch findet der Elektronikexperte detaillierte Hinweise zur Auswahl und Anwendung von IGBT, MOSFET, Dioden und Thyristor Bauelementen. Im Applikationshandbuch findet man Anwendungshinweise wie die elektrische Auslegung für wichtige Betriebsfälle, Ansteuerung und Schutz der Halbleiter, die thermische Auslegung und Kühlung, Hinweise zu Parallel- und Reihenschaltung, Aufbauhinweise zu optimierten Leistungslayouts hinsichtlich parasitärer Elemente sowie der Umgang mit Datenblättern und Anforderungen die sich aus spezifischen Umweltbedingungen ergeben. Aufbau- und Verbindungstechnologien, die wesentlichen Einfluss auf Eigenschaften der Halbleitermodule und auf Grenzen im Feldeinsatz haben, werden ebenso beschrieben wie Aussagen zur Zuverlässigkeit, Lebensdauerabschätzung und zu wichtigen Prüfverfahren.
机译:在SPS / IPC /驱动器交易会上,赛米控向媒体宣传了《功率半导体应用指南》。在465页的手册中,电子专家将找到有关IGBT,MOSFET,二极管和晶闸管组件的选择和应用的详细信息。在应用手册中,您会找到应用说明,例如重要工作情况的电气设计,半导体的控制和保护,热设计和冷却,并联和串联连接的说明,关于寄生元件的优化性能布局的组装说明以及数据手册的处理和特定要求导致的要求环境条件。描述了对半导体模块的性能和现场限制有重大影响的组装和连接技术,以及有关可靠性,使用寿命评估和重要测试程序的说明。

著录项

  • 来源
    《eL forum》 |2011年第1期|p.61|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 ger
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 02:33:24

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号