Lotpaste DP 5600 von Interflux Electronics

摘要

Wegen ihres hohen Schmelzpunktes sind die konventionellen Sn(Ag)Cu-Legierungen nicht immer einsetzbar. Manche temperaturempfindlichen SMT-Bauteile, wie zum Beispiel optische Bauteile (LED), Stecker für PIP oder Elcos, k?nnen w?hrend des Reflow-L?tprozesses besch?digt werden. Die SnBi(Ag)-Legierungen mit dem niedrigem Schmelzpunkt (unter 140 ℃) k?nnen dieses Risiko stark mindern. Nebenbei werden auch die Energiekosten des Reflow-L?tprozesses reduziert. Mit der DP 5600 hat Interflux es geschafft, eine sehr stabile und absolut halogenfreie ?no clean?-Lotpaste zu entwickeln, die eine hohe Zuverl?ssigkeit gew?hrleistet. DP 5600 entspricht den Standards IPC J-STD-004A/J-STD-00.