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机译:搭接长度和胶粘剂厚度对胶接单搭接接头应力分布的影响
Material & Fracture Lab., Dept. of Mechanical Design, Chonbuk Nat'l Univ., Duckjin 1-664-14, Jeonju, South Korea;
adhesive bonding; adhesive strength; adhesive thickness; overlap length; stress distribution; tensile-shear strength; finite element analysis;
机译:锥角和重叠长度对单键搭接接头失效和应力分布影响的实验和数值研究
机译:胶粘剂厚度和填料含量对铝粉填充环氧胶粘剂铝单搭接接头力学性能的影响
机译:边界条件对单搭接接头应力分布的影响
机译:在张力下单圈粘合接头中的正常应力分布
机译:平衡和不平衡的单圈搭接接头变形。
机译:搭接接头的界面应力分析
机译:粘合厚度对粘粘密接头边缘界面裂缝应力强度因子的影响
机译:粘接接头,第3部分:粘接线厚度对粘接接头混合模式断裂的影响。