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机译:切削刃截断对光学器件硬质和脆性材料地面形貌的影响
Kitami Institute of Technology, Dept. of Mechanical Engineering, 165 Koen-cho, Kitami, 090-8507, Japan;
cutting edge truncation; metal-bonded grinding wheel; ductile-mode grinding; borosilicate glass; glass quartz; crystal quartz; sapphire; surface morphology;
机译:切削刃截断对硬脆材料延性磨削的影响
机译:基于延性和脆性断裂材料去除模式的机械切割力模型,使用旋转超声机加工对CFRP复合材料的边缘表面研磨
机译:使用切割力比和脆性材料的脆性模式和延展模式的加工模式辨别
机译:切削边缘截断对硬质材料与韧性材料地面形态的影响差异
机译:使用精密的开裂工艺切割脆性材料。
机译:骨质体硬表面涂层和尖端降解的试验研究
机译:用于切削刃器件的电子材料的低温处理