机译:切削刃倒圆对切屑形成过程的影响:第1部分。研究材料流动,过程力和切削温度
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机译:切削刃截断对光学器件硬质和脆性材料地面形貌的影响
机译:用于低温合成的陶瓷材料,用于电子设备,LED器件和航天器控制系统中使用的介电涂层
机译:高温,高能量密度介电材料的开发和表征,以建立通往电力电子电容设备的途径。
机译:材料和工艺变量对氮化诱导的自成型铝基复合材料特性的影响-第2部分:氮气流量和加工温度的影响
机译:用于切削刃器件的电子材料的低温处理
机译:低温加工温度下硅衬底上的高温BCsCO超导薄膜,适用于混合光电器件