机译:摩擦化学二氧化硅处理对牙科复合树脂对电铸金表面的剪切粘结强度的影响
Research Center for Orofacial Hard Tissue Regeneration, Yonsei University College of Dentistry, 134 Shinchon-dong, Seodaemun-ku, Seoul 120-752, South Korea;
biocompatible; gold electroforming restoration; silica coating; tribochemical bonding; thione monomer;
机译:陶瓷表面处理对牙科复合树脂对全陶瓷覆盖材料的剪切粘结强度的影响
机译:不同表面处理对填充二氧化硅和氧化锆的复合树脂的微剪切粘合强度的影响
机译:在重新粘结的摩擦化学二氧化硅涂覆的陶瓷支架中进行表面硅烷化之后的热处理:剪切粘结强度分析
机译:杂色二氧化硅处理对金电铸树脂剪切粘合强度的影响
机译:不同表面处理对复合树脂与机加工钛的剪切粘结强度的影响。
机译:不同表面处理对二氧化硅和氧化锆填充复合树脂修复微剪切粘结强度的影响
机译:再粘结的摩擦化学二氧化硅涂层陶瓷托槽表面硅烷化后的热处理:剪切粘合强度分析
机译:碳纤维表面处理对碳纤维/环氧树脂复合材料吸湿率和层间剪切强度的影响