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机译:用晶界工程技术控制晶间断裂和脆性的最新技术
Department of Nanomechnics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan;
grain boundary engineering; fracture control; grain boundary brittleness; GBCD; triple junction; magnetic field application;
机译:用晶界工程技术控制晶间断裂和脆性的最新技术
机译:晶界工程控制碳化硅的晶间氧化脆性
机译:关于通过晶粒桥接增韧脆性材料:通过晶粒角度,强度和韧性促进晶间断裂
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机译:316L不锈钢晶界工程后晶界网络的评价及抗晶间开裂性的提高。
机译:谷物边界工程^ ^ mdash;应用于奥氏体不锈钢(ii)
^ ^#x301c;谷晶边界工程抑制晶间降解^ ^#x301c;
机译:金属杂质与晶间脆性断裂的晶界偏聚。