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机译:通过MEMS轴载泡罩测试表征薄膜附着力
Department of Materials Science and Engineering and Micronova Nanofabrication Center, Aalto University, P.O. Box 13500, 00076 Aalto, Finland|c|;
机译:使用加压泡罩测试数值模型表征弹塑性薄膜/刚性基底系统的界面粘附力
机译:圆形泡罩试验测定单层薄膜的模式I和II粘附韧性
机译:通过全面的薄膜膨胀/起泡测试解决方案确定的PDMS-玻璃界面粘合能
机译:各种泡罩测试对薄膜附着力测试的适用性
机译:电子包装系统中多层薄膜的先进粘合强度测试方法。
机译:基于水泡试验技术的残余应力薄膜/基体系统表面和界面力学性能同步表征的理论研究
机译:通过MEMS轴载吸塑测试表征薄膜附着力
机译:用于mEms应用的薄膜的热特性