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Adhesives Engineering
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1.
Failure analysis of adhesively bonded composite joint: an elasto-plastic a
机译:
粘结复合材料接头的失效分析:弹塑性材料
作者:
S.C. Pradhan
;
Indian Institute of Technology
;
Kanpur
;
Kanpur
;
India
;
N.N. Kishore
;
Indian Institute of Technology
;
Kanpur
;
Kanpur
;
India
;
N.G. Iyengar
;
Indian Institute of Technology
;
Kanpur
;
Kanpur
;
India.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
2.
Dynamic response of mode III interface crack in bonded materials
机译:
粘结材料中III型界面裂纹的动态响应
作者:
Ya-Pu Zhao
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China
;
Jing Fang
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
3.
Dual cracking at polymer/glass interfaces
机译:
聚合物/玻璃界面双重破裂
作者:
John E. Ritter
;
Jr.
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
MA
;
USA
;
T.J. Lardner
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
MA
;
USA
;
G.C. Prakash
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
MA
;
USA
;
A.J. Stewart
;
Univ. of Massachusetts/Amherst
;
Amherst
;
M
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
4.
Effects of military environments on optical adhesives
机译:
军事环境对光学胶粘剂的影响
作者:
David H. Krevor
;
Kaiser Electronics
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Hargovind N. Vazirani
;
Kaiser Electronics
;
San Jose
;
CA
;
USA
;
Antai Xu
;
Kaiser Electronics
;
San Jose
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
5.
Cold lens blocking methods
机译:
镜头冷挡方法
作者:
Robert F. Novak
;
Monroe Community College
;
Livonia
;
NY
;
USA
;
Marlene A. Marro
;
Monroe Community College
;
Savona
;
NY
;
USA
;
Joe D. Tipps
;
Jr.
;
Eastman Kodak Co.
;
Fairport
;
NY
;
USA
;
Walter C. Czajkowski
;
Eastman Kodak Co.
;
Honeoye Falls
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
6.
Comparison of numerous lap joint theories for adhesively bonded joints
机译:
多种搭接接头理论的比较
作者:
William C. Carpenter
;
Univ. of South Florida
;
Tampa
;
FL
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
7.
Test efficiency: a simple parameter for comparing adhesive fracture tests for adhesion measurement
机译:
测试效率:一个简单的参数,用于比较粘合断裂测试以进行粘合测量
作者:
Yeh-Hung Lai
;
Virginia Polytechnic Institute
;
State Univ.
;
Blacksburg
;
VA
;
USA
;
David A. Dillard
;
Virginia Polytechnic Institute
;
State Univ.
;
Blacksburg
;
VA
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
8.
Surface deformation recorded by the holographic interferometry used as an interface between the modeling and the experiment in the field of overlap adhesive bonds
机译:
全息干涉法记录的表面变形用作重叠粘合领域中的建模和实验之间的界面
作者:
Thomas Bischof
;
Bremer Institut fuer Angewandte Strahltechnik
;
Bremen
;
Federal Republic of Germany
;
Werner P. Jueptner
;
Bremer Institut fuer Angewandte Strahltechnik
;
Bremen
;
Federal Republic of Germany.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
9.
Suitability of various blister tests for thin film adhesion tests
机译:
各种泡罩测试对薄膜附着力测试的适用性
作者:
Kenneth M. Liechti
;
Univ. of Texas/Austin
;
Austin
;
TX
;
USA
;
A.Shirani
;
Univ. of Texas/Austin
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
10.
Adhesion strength and inversely-determined nonlinear Young's moduli for die-attach adhesives
机译:
模压胶粘剂的粘合强度和反求的非线性杨氏模量
作者:
Devin E. Mix
;
Univ. of Minnesota/Twin Cities
;
Minneapolis
;
MN
;
USA
;
Avram Bar-Cohen
;
Univ. of Minnesota/Twin Cities
;
Minneapolis
;
MN
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
11.
Outgassing: an atypical a
机译:
放气:非典型
作者:
Frank S. Martin
;
Norland Products Inc.
;
Newark
;
NJ
;
USA
;
Eric A. Norland
;
Norland Products Inc.
;
North Brunswick
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
12.
Application of holographic interferometry to the characterization of thedynamics of a complex bonded structure,
机译:
全息干涉术在表征复杂键合结构动力学方面的应用,
作者:
Howard Fein
;
Pressco Technology Inc.
;
Solon
;
OH
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
13.
New perspectives in polymer adhesion mechanisms--importance of diffusion and molecular bonding in adhesion
机译:
聚合物粘附机理的新观点-粘附中扩散和分子键的重要性
作者:
Lieng-Huang Lee
;
Xerox Webster Research Ctr.
;
Webster
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
14.
Minimizing cement strain while cementing thin lenses using ultraviolet light
机译:
在使用紫外线粘接薄镜片的同时最大程度地减少水泥应变
作者:
Donald R. Green
;
PFG Precision Optics Inc.
;
Biloxi
;
MS
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
15.
Mechanisms relating to reducing stress in curing thick sections of UV adhesives
机译:
与降低UV胶粘剂较厚部分的固化应力有关的机理
作者:
Eric A. Norland
;
Norland Products Inc.
;
North Brunswick
;
NJ
;
USA
;
Frank S. Martin
;
Norland Products Inc.
;
Newark
;
NJ
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
16.
Measurement of bimaterial interface fracture parameters using modified SEN beam specimens and coherent gradient sensing
机译:
使用改进的SEN光束样本和相干梯度传感测量双材料界面断裂参数
作者:
Hareesh V. Tippur
;
Auburn Univ.
;
Auburn
;
AL
;
USA
;
Sreeganesh Ramaswamy
;
Auburn Univ.
;
Auburn
;
AL
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
17.
Glass-on-chip package for CCDs
机译:
CCD的玻璃芯片封装
作者:
Maurice S. Karpman
;
Polaroid Corp.
;
Cambridge
;
MA
;
USA
;
Christopher Reiche
;
Polaroid Corp.
;
Cambridge
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
18.
Application of holographic interferometry to the characterization of the dynamics of a complex bonded structure
机译:
全息干涉术在表征复杂键合结构动力学中的应用
作者:
Author(s): Howard Fein Pressco Technology Inc. Solon OH USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
19.
Measurement of mixed mode (III) stress intensity factors (SIFs) of an interface crack by the optical method of caustics
机译:
用苛性碱的光学方法测量界面裂纹的混合模态(III)应力强度因子(SIF)
作者:
Lyndon Edwards
;
Open Univ.
;
Milton Keynes
;
United Kingdom
;
H.Y. Ahmad
;
Open Univ.
;
Milton Keynes
;
United Kingdom.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
20.
Inverted microscope refitted for the testing of epoxy coating debonding induced by indenters on the glass substrates
机译:
倒置显微镜经过改装,可用于测试由玻璃基板上的压头引起的环氧涂层剥离
作者:
Ruiyi Chen
;
Zhejiang Univ.
;
Hangzhou
;
China.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
21.
Fracture energy of ice/metal interfaces
机译:
冰/金属界面的断裂能
作者:
Yingchang Wei
;
Clarkson Univ.
;
Potsdam
;
NY
;
USA
;
Robert M. Adamson
;
Clarkson Univ.
;
Potsdam
;
NY
;
USA
;
John P. Dempsey
;
Clarkson Univ.
;
Potsdam
;
NY
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
22.
Dynamic failure analysis of bimaterial beam with crack tip terminating interface
机译:
裂纹尖端终止界面的双材料梁动力失效分析
作者:
Jing Fang
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China
;
Z.D. Jiang
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China
;
J.Qi
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China
;
Ya-Pu Zhao
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
23.
Effect of dislocations in multilayer media
机译:
多层介质中位错的影响
作者:
Kelin Pan
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China
;
Jing Fang
;
Peking Univ.
;
Beijing
;
China.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
24.
Causes for separation in UV adhesive bonded optical assemblies
机译:
UV胶粘光学组件中分离的原因
作者:
H.F. Woods
;
Texas Instruments Inc.
;
Dallas
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
25.
Calibration of the plane strain mixed mode pullout delamination specimen
机译:
平面应变混合模式拉脱层标本的标定
作者:
Panos G. Charalambides
;
Michigan Technological Univ.
;
Houghton
;
MI
;
USA
;
S.Srikantan
;
Michigan Technological Univ.
;
Houghton
;
MI
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
26.
Testing and computer modeling of adhesives in bulk and bonded states
机译:
散装和粘合状态的胶粘剂的测试和计算机建模
作者:
Samit Roy
;
Southwest Research Institute
;
San Antonio
;
TX
;
USA
;
Barry S. Spigel
;
Southwest Research Institute
;
San Antonio
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
27.
Nondestructive testing of bonded structures with Reverse Geometry X-ray imaging
机译:
反向几何X射线成像对粘结结构的无损检测
作者:
Thomas M. Albert
;
Digiray Corp.
;
San Ramon
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
28.
Finite-element analysis of adhesive butt joints in fiber optic devices
机译:
光纤设备中对接接头的有限元分析
作者:
John A. Sultana
;
Lincoln Lab./MIT
;
Lexington
;
MA
;
USA
;
Daniel R. OBrien
;
Lincoln Lab./MIT
;
Lexington
;
MA
;
USA
;
Steven E. Forman
;
Lincoln Lab./MIT
;
Lexington
;
MA
;
USA.
会议名称:
《Adhesives Engineering》
|
1993年
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