机译:介电击穿强度的大小依赖性(从纳米到毫米)
Institute of Advanced Ceramics, Hamburg University of Technology, Denickestrasse 75, 21073 Hamburg, Germany;
Institute of Advanced Ceramics, Hamburg University of Technology, Denickestrasse 75, 21073 Hamburg, Germany;
Dielectric breakdown strength; Size-dependence; Dielectric breakdown toughness; Ceramics; Polymers;
机译:开发具有高导热性和足够的介电击穿强度的环氧/氮化硼复合材料,第二部分击穿强度
机译:关于纸的物理性质和冲击强度的讨论搭接浸渍的纸介电材料的冲击强度结合固体和液体电介质的冲击电压击穿。在1956年4月25日供应与测量和控制部门联席会议之前
机译:作者对有关纸的物理性质和脉冲强度的讨论的答复,搭接浸渍纸介电材料的脉冲强度。 ??????结合固体和液体电介质的冲击电压击穿。
机译:从纳米级到毫米级的介电击穿:众所周知,但仍不太清楚
机译:水分对纳米级互连低介电常数击穿强度和寿命的影响。
机译:测量在外延石墨烯上生长的毫米级非晶和六方氮化硼薄膜的介电和光学响应
机译:介电击穿强度的大小依赖性(从纳米到毫米)
机译:高压研究(气态和液态绝缘子的击穿强度)和介电气体的环境影响。半年度报告,1981年4月1日至9月30日