机译:硬质基材上的薄膜和色带的尖锐压痕测试的评估
Department of Solid Mechanics, Royal Institute of Technology (KTH), Osquars Backe 1, SE―100 44 Stockholm, Sweden;
sharp indentation; material characterization; thin films; hardness; contact area; indentation load; indentation depth; finite element calculations;
机译:基材硬度和膜结构对压痕深度标准对膜硬度测试的影响
机译:通过尖锐压痕测量弹塑性基材上薄膜的弹塑性特性
机译:加工硬化对薄膜/基板系统球形纳米压痕临界压痕极限的影响
机译:基底对纳米划痕和纳米压痕技术测定薄膜硬度的影响:硬基底上的软膜和软基底上的硬膜情况的比较研究
机译:通过压痕研究薄膜/基材材料中的实用粘合力
机译:纳米压痕法测量气溶胶沉积BaTiO3薄膜的电学性质与其机械硬度之间的关系
机译:软基底上硬薄膜的球形压痕响应的数值分析
机译:用亚微米压痕硬度和基底曲率技术测量基板上薄膜的塑性