机译:芯片密封摩擦测量的比较研究
Office of Research and Development, Indiana Dept. of Transportation, P.O. Box 2279, 1205 Montgomery St., West Lafayette, IN 47906;
Dept. of Highway Division, Korea Institute of Construction Technology, 1190, Simindae-Ro, Ilsanseo-Gu, Goyang-Si, Gyeonggi-Do, South Korea;
Dept. of Civil, Construction and Environmental Engineering, Campus Box 7908, North Carolina State Univ., Raleigh, NC 27695-7908;
School of Civil Engineering, Seoul National Univ. of Science and Technology, 172 Gongreung-2 Dong, Nowon-Gu, Seoul, South Korea;
skid resistance; chip seal; locked-wheel skid test; grip tester; british pendulum test;
机译:用于研究非接触机械密封件中辅助密封的静态摩擦行为的分离距离和最大静摩擦模型
机译:供给压力为70 bar的静齿式迷宫式密封的转子动力学系数:测量值与理论的比较以及与孔型定子密封件的比较
机译:测量气动元件和密封件中的摩擦力的试验台
机译:密歇根州梦露芯片密封案例研究:多个芯片密封的寒冷天气现场性能评估
机译:使用电阻测量量化基于沥青乳液的芯片密封固化时间
机译:片上建设性细胞网络研究(II):使用环形闭路微电极和排成队的心肌细胞网络的片上准体内心脏毒性试验用于室性心动过速/颤动测量
机译:使用电阻测量量化基于沥青乳液的芯片密封固化时间
机译:芯片密封,摩擦课程和沥青路面车辙,1990