机译:FIB-DIC环芯铣削和其他技术对微米级空间分辨残余应力分析的最新研究进展
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Diamond Light Source, Didcot, Oxon, England;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England;
Diamond Light Source, Didcot, Oxon, England;
TESCAN Brno Sro, Brno, Czech Republic;
Univ Oxford, Dept Engn Sci, Oxford OX1 3PJ, Oxfordshire, England|CIPS Multidisciplinary Ctr Situ Proc Studies, Didcot OX11 0FA, Oxon, England;
Residual stress; micro-scale; focused ion beam; digital image correlation; X-ray diffraction; ring-core;
机译:用不同芯直径的纤维圈芯研磨评价激光冲击喷丸钛合金中的宏观和微观残余应力
机译:氧化锆上热压陶瓷和与金属融合的烤瓷中的残余微应力分布:FIB-DIC环核法分析及其与断裂韧性的关系
机译:由于弹性各向异性效应,通过FIB-DIC环核方法评估残余应力的不确定性量化
机译:使用半破坏性FIB-DIC环核钻井方法进行置换余应力评估
机译:破坏性和非破坏性技术的残余应力测量和分析
机译:基于质谱的成像技术用于分子的空间分辨分析
机译:使用FIB-DIC微环芯研磨和晶体塑性Fe模型分析I,II和III型型型型残余应力