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机译:使用氩子弹颗粒去除Si晶片上的10 nm污染物颗粒
机译:使用氩气子弹颗粒去除Si晶片上的10 nm污染物颗粒
机译:使用CO_2纳米子弹从微米级沟槽中去除10 nm污染物颗粒
机译:单个晶圆背面超音速系统同时从正面和背面去除颗粒
机译:用超声CO_2粒子束去除晶片表面的10 nm污染物
机译:兆声波能量从硅片去除空间颗粒的实验测量。
机译:用于内皮靶向和药物递送的功能化10-nm聚合物涂层金粒子的合成
机译:使用CO2子弹颗粒去除Si晶片上的10 nm污染物颗粒