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机译:空气中175°C等温老化过程中金球键中Au4 sub> Al化合物的降解
Materials Applications Centre Kulicke and Soffa (S.E.A.) Pte. Ltd.;
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机译:在175℃的空气中老化期间,由于Au-Au_4Al界面处的降解,在50μm间距的金球形键合中出现了异常的机械破坏模式
机译:在175℃的空气中高温储存(HTS)后未模塑金球形粘结剂中Au_4Al的氧化。
机译:由于等温老化,表面氧化和界面金属间化合物的生长对铜基板上电沉积锡薄膜可焊性降低的综合影响
机译:真空,空气和潮湿条件下高温储存对PEM中金/铝线键劣化的影响
机译:关节软骨的降解和修复:在组织工程中研究基质降解中的机械成分以及间充质干细胞的迁移机制。
机译:一种改良的小鼠气囊模型用于评估化合物对肉芽肿诱导的软骨降解的影响。
机译:一种改良的小鼠气囊模型,用于评估化合物对肉芽肿诱导的软骨降解的影响。