机译:Ag–Cu–V钎料和金刚石之间钎焊界面处的反应产物(111)
Technology Research Department National Space Development Agency of Japan Tsukuba Space Center;
Graduate School of Science and Engineering Tokyo Institute of Technology;
机译:Ag-Cu-V钎料与金刚石之间钎焊界面处的反应产物(111)
机译:Ag-Cu-Ti填充金属与SiC陶瓷之间润湿界面的第一性原理计算:Ag(111)/ SiC(111)界面和Ag(111)/ TiC(111)界面
机译:金刚石与活性钎料之间的界面反应
机译:金刚石和活性钎焊填料金属之间的界面反应
机译:碳-碳复合材料的钎焊:填充金属和将碳-碳复合材料钎焊到金属上的技术。
机译:Ag(111)和Ag(110)的Ullmann偶联反应;基质对共价偶联产物和中间金属有机结构形成的影响
机译:Cu-Ag-P和Cu-Sn-P三元钎料的相图:熔点低的铜磷钎料-报告II(材料,冶金和焊接性)