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机译:使用溶胶渗透和光敏直接构图技术混合制造压电厚膜
Center for BioMicrosystems Korea Institute of Science and Technology (KIST)">(1);
Department of Materials Science and Engineering Yonsei University">(3);
Department of Electrical Engineering Kwangwoon University">(2);
Center for BioMicrosystems Korea Institute of Science and Technology (KIST)">(1);
Department of Materials Science and Engineering Yonsei University">(3);
Center for BioMicrosystems Korea Institute of Science and Technology (KIST)">(1);
机译:使用溶胶渗透和光敏直接构图技术混合制造压电厚膜
机译:紫外软压印技术从光敏性TiO_2 /有机硅杂化膜制备脊形波导结构
机译:利用紫外光固化压印技术制造内置在光敏混合膜中的微透镜阵列
机译:使用压电MEMS器件的混合沉积技术改性PZT厚膜改性PZT厚膜
机译:铌酸钠钠基无铅压电陶瓷:块状和独立式厚膜
机译:制作具有150 nm厚PEDOT膜的高效平面有机硅混合太阳能电池:PSS
机译:PZT厚膜的应力分析,介电,压电和铁电性能。 50MHz Tm-pMUT环形阵列的制作
机译:选择三层薄膜与混合微电子制造技术兼容性的评价。