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机译:在Sn-Ag-Cu焊料中添加Zn对金属间生长速率的影响
Faculty of Applied Science, Universiti Teknologi MARA Perlis,02600 Arau, Perlis, Malaysia;
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机译:Sn-Ag-Cu焊料/ Cu界面金属间化合物的生长以及焊料微结构的相关演变
机译:在热时效过程中抑制Ni / Sn-Ag-Cu / Cu-Zn焊点中Cu-Sn金属间化合物的生长
机译:通过在焊料中添加Cu颗粒来抑制Sn-9Zn焊料与Cu基底之间的界面金属间化合物
机译:Cu-Zn基体上Sn-Ag-Cu焊球的金属间化合物形成和焊点可靠性
机译:在接近共晶的锡银铜焊料合金与金/镍金属化的界面处,金属间的形成和生长动力学。
机译:铜基板上的环氧树脂Sn-Ag-Cu焊料中石墨烯纳米片的添加抑制金属间化合物层的生长
机译:sn-ag-Cu无铅钎料界面微观结构及焊料体积对金属间化合物层形成的影响。
机译:老化后在焊料 - 基板界面上生长au-Ni-sn金属间化合物