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机译:具有不同焊盘阵列尺寸的IC /基板组件的ACF封装失败概率的估计
Department of Mechanical and Energy Engineering,National Chiayi University, Chia-Yi, Taiwan, ROC;
机译:基于焊盘阵列长宽比考虑的ACF封装的导电故障
机译:具有不对称的上至下焊盘尺寸和失准偏移的各向异性导电膜封装的失效概率估计
机译:焊盘阵列尺寸和失准偏移对各向异性导电膜封装中导电颗粒最佳分数的影响
机译:使用各向异性导电膜的NXN焊盘阵列的故障分析(ACF)
机译:通过定向三维自组装组装和包装功能异构系统。
机译:具有二元结果和高维协变量数据的点暴露研究中的效应估计–目标最大可能性估计与治疗权重的逆概率的比较
机译:固体基质上溶液中噻吩低聚物的低维阵列的自组装