机译:进一步了解230-350℃下镍/液态Sn-Ag焊料系统中的界面相互作用
CEA LETI, Minatech Campus, F-38054 Grenoble, France,Univ. Grenoble Alpes, CNRS, Grenoble INP, SIMAP, F-38000 Grenoble, France;
CEA LETI, Minatech Campus, F-38054 Grenoble, France;
Univ. Grenoble Alpes, CNRS, Grenoble INP, SIMAP, F-38000 Grenoble, France;
机译:凸点金属化条件下Sn-Ag和Sn-Ag-In焊料与Cu的液固界面反应
机译:固态镍与液态无铅Sn-Bi-In-Zn-Sb焊接合金的界面相互作用
机译:进一步了解铁/液Zn-Al系统中的界面相互作用
机译:镍与液体无铅Sn-Bi-in-in-Zn-Sb焊接合金的界面相互作用
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:进一步了解铁/液Zn-Al系统中的界面相互作用
机译:用sn-ag Bi焊料组装的原型电路板的评估