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机译:电子组装用纳米颗粒增强型和环境应力型导电胶材料的玻璃化转变温度
Czech Tech Univ, Dept Electrotechnol, Tech 1902 2, Prague, Czech Republic;
Czech Tech Univ, Dept Electrotechnol, Tech 1902 2, Prague, Czech Republic|Budapest Univ Technol & Econ, Dept Elect Technol, Egry JU 18, H-1111 Budapest, Hungary;
Univ West Bohemia, Dept Technol & Measurement, Univ 8, Plzen, Czech Republic;
Czech Tech Univ, Dept Electrotechnol, Tech 1902 2, Prague, Czech Republic;
机译:玻璃化转变温度作为太阳能光伏模块互连组件中导电胶的原位固化指数
机译:导电炭黑填充的聚甲基丙烯酸酯复合材料作为气敏材料:玻璃化温度的影响
机译:具有可变的玻璃化转变温度和粒径的单分散胶乳,用作导电聚合物复合材料的基质原料
机译:纳米纤维各向异性导电胶(nanofiber ACA)的纳米纤维材料对超细间距电子组件的影响
机译:用于电子包装的新型导电胶:经济,高导电,低温和柔性互连的一种方法
机译:利用厚光刻胶曝光区和非曝光区之间玻璃化转变温度的差异对多孔材料进行微图案化的方法
机译:用于电子组装的纳米粒子增强和环保导电粘合材料的玻璃化转变温度