机译:晶体取向对竹粒结构互连电迁移受限可靠性影响的建模
机译:电迁移引起的空晶界相互作用:具有竹和近竹结构的铜互连的平均失效时间
机译:电迁移通量对多晶铜互连中不同晶粒的晶体学取向的依赖性
机译:晶粒尺寸,树突结构和结晶取向对713C镍超合金中疲劳裂纹繁殖的影响
机译:新兴金属栅极装置中晶粒定向效应的建模与分析及SRAM可靠性的影响
机译:灰后清洁和化学处理对铜/低κ互连结构的介电性能和可靠性的影响。
机译:低温下电流应力下SnPb / SnAgCu互连件的组织和晶粒取向演变
机译:线宽与机械强度对“近竹”晶粒结构互连电迁移失效的影响模型