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机译:与电子包装相关的金属间化合物的弹性,硬度和压痕断裂韧性
Department of Materials Science and Engineering, Robert R. McCormick School of Engineering and Applied Science, Northwestern University, 2225 N. Campus Drive, Evanston, Illinois 60208-3108;
机译:用深度感应压痕技术研究蓝晶石的断裂韧性,硬度和弹性模量
机译:深度感测压痕技术研究蓝晶石的断裂韧性,硬度和弹性模量
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机译:康宁氟化钙的硬度,弹性模量和断裂韧性的整体性质
机译:烧结羟基磷灰石的微观结构对硬度,断裂韧性,热膨胀和介电常数的影响。
机译:通过压痕技术测定数字光处理制造的Y-TZP的硬度和断裂韧性
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机译:使用自动球压痕测试来测量流动性能并估算金属材料中的断裂韧性。